蘇州新杰邦電子技術有限公司

由于典型的高電壓和高功率水平，IGBT故障既昂貴又危險。因此，了解其內部結構缺陷并找出出錯的可能性在實踐中有著重要意義。

X射線和超聲波都可以進行所需的無損成像，但有一些不同。首先是滲透。X射線可能無法充分穿透某些IGBT模塊上的散熱片來傳送其數據。igbt中蕞常見的缺陷是氣隙。如果間隙相對較厚，例如焊料中的空隙，成像可能成功，但如果間隙非常薄，如在非粘合區域，則可能會保持不可見，因為它們對光束衰減的影響太小。

聲學微成像工具（如Nordson SONOSCAN的C-SAM®工具）可以很容易地穿透散熱器，但首先它需要解決另一個問題：在其他組件上，將工具的傳感器耦合到組件頂部的小水柱不能用于未封裝的IGBT模塊的頂面。不純的水接觸到模塊的表面時，總會留下一些殘余物，而IGBT的電壓水平很高，殘余物可能成為一種傳導途徑，造成災難性后果。

為此，借助一種倒置聲學微成像工具，通過散熱器從下方成像IGBT。傳感器和它的水柱都指向上指向模塊下方的站，其上表面保持干燥。由于IGBT模塊的底部沒有被封裝材料覆蓋，因此即使在封裝之后，模塊也可以成像。

氣泡實際上是模塊中蕞容易成像的特征，因為它們不是呈現固體對固體的界面，而是呈現固體對氣體（空氣）的界面，它比任何其他類型的界面反射更多的超聲波（接近100%）。固體與固體的界面往往會在到達的脈沖中反射10%到50%的能量。

通過巧妙的聲學成像，可以了解到IGBT模塊中可能存在的缺陷，從而加以改進。蘇州新杰邦電子技術有限公司提供了行業中予以承認的優良IGBT模塊，能滿足客商的電路需要，歡迎參閱公司有關產品介紹。

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