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發布時間: 2021/1/28 15:57:08 | 260 次閱讀
根據市場研究公司Global market Insights蕞近的一項研究,人工智能和物聯網等技術的采用將顯著影響半導體制造設備的市場需求。軟件公司熱衷于實施先進的解決方案,以滿足更加緊湊型芯片組產品不斷增長的需要和不斷增長的產量。
例如,TCS在今年5月開發了一種人工智能和基于云的解決方案,除了提高半導體的生產和質量外,還可以檢測晶圓中的錯誤。先進芯片組在汽車和消費電子領域的不斷使用,擴大了對前沿基礎設施和技術力量的投入,這為半導體公司提供了增長機會。據預測,到2026年,㒰球半導體制造設備市場的年估值將超過800億美元。各大品牌正制定各種業務策略,以提高硅片的產量。
從規模上看,二維半導體制造設備市場,由于其較低的初始架構成本,預計2026年的復合年增長率為6%。2.5D技術框架主要部署在高性能計算設備上,因為它提供了高芯片功能。它還被用于前端設備和石墨烯電子器件,以實現生產中的成本效率。
2019年,晶圓代工廠帶來的收入超過了年收入的25%,預計未來幾年的復合年增長率將達到4%。由于電力電子和加密貨幣的需求激增,促使芯片供應商升級他們的IC生產與新的節點。例如,蘋果在2020年4月從臺積電獲得了一套5nm芯片,將A14 SoC集成到iPhone12中。節點規模的不斷下降,提高了鑄造廠對新型半導體制造設備的要求。
持續的新冠肺炎疫情影響了半導體元器件和芯片生產活動,半導體制造設備市場前景略微受到影響。但這種影響正逐漸被克服,隨著新技術的發展,新設備的投入,半導體行業將實現持續增長。
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